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[发明专利]粉末冶金用铁-铜复合粉末及其制造方法-CN200780042691.X有效
发明人：成泽靖 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2007-11-14 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：一种以铜包覆铁粉为主成分的粉末冶金用铁-铜复合粉末，其特征在于，在铜包覆铁粉或者铜包覆铁粉与电解铜粉的混合粉末中，铜含量为45～70重量％，表观密度为2.2g/cm³以上，流动度为25s/50g以下；一种以铜包覆铁粉为主成分的粉末冶金用铁-铜复合粉末的制造方法，其特征在于，通过在铁粉上镀铜来制造铜包覆铁粉，将该铜包覆铁粉单独或者将铜包覆铁粉与电解铜粉混合，烧结并粉碎铜含量为45～本发明的目的在于提供在制造烧结含油轴承等用的以铜包覆铁粉为主成分的粉末冶金用原料粉时，能够使烧结原料粉末的流动性及表观密度提高、使径向抗压强度等烧结特性提高并且降低成本的以铜包覆铁粉为主成分的粉末冶金用复合粉末及其制造方法
粉末冶金复合粉末及其制造方法

[发明专利]一种铜包覆铁复合粉的生产方法-CN200610065023.6无效
发明人：陈自江;汪锦瑞;段建军;米瑛;陈泞来 -专利权人：金川集团有限公司
申请日： 2006-03-17 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：一种铜包覆铁复合粉的生产方法，涉及一种采用湿法冶金方法生产金属粉末，特别是在铁表面包覆铜的方法，用于冶末冶金用的金属粉末的生产方法。其特征在于包覆过程是将铁粉在搅拌下加入10～20g/l的硫酸铜溶液，在30～50℃温度下进行反应，直至反应完全，过滤洗涤，真空干燥，即成铜包覆铁粉。本发明的方法直接用铁粉置换硫酸铜溶液中的铜，使其还原成单质铜，并沉积在铁粉表面，形成一层铜膜，完全包覆铁粉。制备工艺简单，反应快、包覆完全。包覆在铁粉表面的铜量可以调整。
一种铜包覆铁复合生产方法

[发明专利]铜-钢复合板过渡层激光熔覆用粉末及方法与坡口形式-CN202110956267.8有效
发明人：褚巧玲;张林;夏拓;张敏;赵鹏康;王锵;李继红 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明公开的一种铜‑钢复合板过渡层激光熔覆用粉末，按质量百分比包括如下成分：Nb粉10.0～20.0％，Mo粉8.0～10.0％，Si粉1.0～5.0％，W粉1.0～3.0％，Ag粉5.0～10.0％，一种铜‑钢复合板过渡层激光熔覆用粉末，专门用于铜‑钢爆炸复合板对接焊接过程中过渡层的激光熔覆，可有效解决铜‑钢复合板焊接过程中焊缝开裂的问题。还提供该种铜‑钢复合板过渡层激光熔覆用粉末的制备方法及采用上述的铜‑钢复合板过渡层激光熔覆用粉末在铜‑钢复合板焊接过程时的坡口形式。
复合板过渡激光熔覆用粉末方法口形

[发明专利]一种磷铜工件激光熔覆用铜粉及熔覆方法-CN202010739187.2有效
发明人：马思春;孟鹤来 -专利权人：鞍山大族激光技术有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明属于激光熔覆技术领域，具体涉及一种磷铜工件激光熔覆用铜粉及熔覆方法，铜粉包括如下组分：Sn 2.5‑9％、P 0.05‑0.6％、Pb 0.01‑0.05％、Ce 0‑0.5％、Y 0‑1％、Sm方法包括如下步骤：工件表面预处理；工件表面镀锡；制作熔覆过程工件冷却支撑座；配制磷铜工件激光熔覆用铜粉，将铜粉烘干；将工件固定在冷却支撑座上方，熔覆过程进行冷却，激光器照射工件表面熔覆位置，利用同步送粉机向工件表面熔覆位置送铜粉，进行工件表面激光熔覆；熔覆位置表面喷砂；工件加工成型。
一种工件激光熔覆用铜粉方法

[实用新型]一种纸张数测量装置-CN202020412171.6有效
发明人：祁振杰;安昕辰;刘远林 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G06M7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纸张数测量装置，两块单面覆铜的覆铜极板、两块亚克力板、一块固定用重物、支架和测量模块；两块亚克力板相对使用，分为上层亚克力板和下层亚克力板；下层亚克力板设于支架上，两块覆铜极板的未覆铜面各自贴于一块亚克力板之上，进而两块覆铜极板的覆铜面相对，两块覆铜极板的中间间隙用于放置待测量纸张；固定用重物设于上层亚克力板之上，用于压实待测量纸张，防止测量时两块覆铜极板间距的受到外界干扰而出现抖动变化；测量模块分别与两块覆铜极板连接，用于对两块覆铜极板间的电容值进行检测并基于检测结果获得待测量纸张的纸张数。
一种纸张测量装置

[发明专利]一种电子浆料用预包覆铜粉前处理装置-CN202110398776.3有效
发明人：潘齐光 -专利权人：广东创新发铜业有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B22F1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子浆料领域，尤其涉及一种电子浆料用预包覆铜粉前处理装置。本发明要解决的技术问题是：提供一种电子浆料用预包覆铜粉前处理装置。技术方案为：一种电子浆料用预包覆铜粉前处理装置，包括有底架、上料单元、相对扭转单元和多元清洗单元；底架与上料单元相连接；底架与相对扭转单元相连接；底架与多元清洗单元相连接。本发明可实现对电子浆料用的预包覆铜粉的多层次处理，可以首先对铜粉进行去氧化处理，通过对铜粉的多次酸液的充分淋洗，可以祛除铜粉的表面氧化膜，然后在通过除酸液将酸液除去后，便可对铜粉进行收集，便于铜粉的预包覆处理
一种电子浆料用预包覆铜粉前处理装置

[发明专利]一种氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化方法-CN201911181492.8有效
发明人：王斌;贺贤汉;欧阳鹏;孙泉;马敬伟;戴洪兴 -专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化方法，在完成图形蚀刻以后进行氮化硅陶瓷覆铜基板的表面钝化；步骤一，用1％～5％浓度氢氟酸溶液将氮化硅陶瓷覆铜基板浸泡钝化；步骤二，氮化硅陶瓷覆铜基板用去离子水超声浸泡清洗；步骤三，氮化硅陶瓷覆铜基板用异丙醇浸泡清洗；步骤四，将氮化硅陶瓷覆铜基板热风烘干。
一种氮化陶瓷覆铜基板表面钝化方法

[实用新型]功率器件模块用覆铜氮化硅基板-CN202123179372.X有效
发明人：曾开有;郑长裕;蓝桂兰 -专利权人：漳州瑞沃电子科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了功率器件模块用覆铜氮化硅基板，涉及氮化硅基板技术领域。功率器件模块用覆铜氮化硅基板，包括氮化硅陶瓷基板，所述氮化硅陶瓷基板上覆接有复合层，复合层表面上形成有多个凹孔，复合层上表面覆接有覆铜膜层，覆铜膜层上叠加有铜板层，铜板层和覆铜膜层之间设有结合层，所述结合层依次包括氧化物层本实用新型使得敷铜层的致密性大大增加，复合层和覆铜膜层紧密贴合，进而有效地改善覆铜氮化硅基板中铜和氮化硅陶瓷基板间的结合强度较差的问题，致密层中含有致密相，能有效抑制Cu‑O共晶液相向氮化硅陶瓷基板方向渗透
功率器件模块用覆铜氮化硅基板

[实用新型]一种背光点亮治具用的PCB板结构-CN201820752056.6有效
发明人：廖明 -专利权人：江西合力泰科技有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背光点亮治具用的PCB板结构，包含正极覆铜区、负极覆铜区、绝缘区、过孔及过孔连接线路，所述正极覆铜区呈"Z"字形，所述负极覆铜区分列在正极覆铜区的两侧，正极覆铜区与负极覆铜区之间由两个绝缘区隔离开来本实用新型的有益效果是通过这种结构设计的背光点亮治具用的PCB板可同时适用直线型及"L"型FPC金手指的点亮。
覆铜正极绝缘区点亮背光负极治具本实用新型连接线路金手指直线型分列背面隔离

[发明专利]一种纳米银包覆铜粉的制备方法-CN201310484749.3有效
发明人：林铁松;何鹏;曹洋;王君 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2013-10-16 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：一、铜粉预处理；二、配制硼氢化钠还原液；三、搅拌干燥。本发明的优点：一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，降低成本，改善了铜粉的抗氧化能力；二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质，极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。
一种纳米银包覆铜粉制备方法

[发明专利]一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法-CN201910356273.2在审
发明人：雷雨辰;高原 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明一种提高印制电路板金属化包边附着力的方法，包括步骤1，按照金属化包边工艺在垂直方向上下布设若干层覆铜板，在金属化包边区域将覆铜板的覆铜层按照布设参数布设覆铜，覆铜板的层间用半固化片粘合，其中顶底的覆铜层宽度W为0.2～2mm，内层的覆铜层宽度w为0.1～2mm，覆铜层厚度H≥8μm，覆铜层间距d为0.1～1.0mm；步骤2，在布设的覆铜层上向内偏刀，偏刀的尺寸小于内层的覆铜层宽度w；步骤3，采用等离子去胶法和氟化物去玻璃纤维法，使布设的覆铜层露出；步骤4，进行沉铜和电镀，使露出的布设覆铜层与电镀得到的电镀铜融为一体，得到印制电路板的金属化包边；附加成本低，提升产品制造和使用的可靠性。
覆铜层布设金属化印制电路板覆铜板包边附着力电镀内层偏刀等离子去胶半固化片包边工艺包边区域玻璃纤维产品制造电镀铜氟化物粘合层间沉铜覆铜向内融为一体

[发明专利]一种铅青铜工件激光熔覆用铜粉及熔覆方法-CN202010739171.1在审
发明人：马思春;孟鹤来 -专利权人：鞍山大族激光技术有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C22C9/08 文献下载
摘要：本发明属于激光熔覆技术领域，具体涉及一种铅青铜工件激光熔覆用铜粉及熔覆方法，铜粉包括如下组分：Pb 25‑35％、Sn 0.5‑1％、P 0.01‑0.1％、Ce 0‑2.5％、Y 0‑3.5％、Sm方法包括如下步骤：工件表面预处理；工件表面镀锡；制作熔覆过程工件冷却支撑座；配制铅青铜工件激光熔覆用铜粉，将铜粉烘干；将工件固定在冷却支撑座上方，熔覆过程进行冷却，激光器照射工件表面熔覆位置，利用同步送粉机向工件表面熔覆位置送铜粉，进行工件表面激光熔覆；熔覆位置表面喷砂；工件加工成型。
一种青铜工件激光熔覆用铜粉方法

[发明专利]磁性铜金粉的制备方法-CN201310290410.X无效
发明人：董前年;朱双单 -专利权人：合肥旭阳铝颜料有限公司
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： C09C1/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁性铜金粉的制备方法，方法如下：将球磨机球磨好的片状铜金粉用酮类溶剂在清洗槽中清洗，压滤，固液分离，得到滤饼；在反应容器中加入滤饼、醇类溶剂、钛酸酯偶联剂，搅拌；取氨水，蒸馏水，将氨水与蒸馏水混合，稀释；取正硅酸乙酯，用醇类溶剂稀释；同时滴加到反应容器中；陈化6-10h，取出，压滤，固液分离，得到无机硅包覆铜金粉；取无机硅包覆铜金粉，醚类溶剂，将无机硅包覆铜金粉均匀分散在醚类溶剂中；取丙烯酸酯类单体，偶氮类引发剂，加入反应器，包覆后取出，压滤，固液分离，得产品。本发明方法通过有机-无机双层包覆将磁性材料表面包覆于片状铜锌粒子表面，使铜锌粒子具有磁性，能形成很好的立体艺术效果。
磁性金粉制备方法

[发明专利]一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺-CN201310023851.3有效
发明人：王爱戎;曾耀德 -专利权人：陕西生益科技有限公司
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B32B15/14 文献下载
摘要：一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺，对使用厚度200μm以上铜制作的覆厚铜层压板，采用压延铜制作，然后对压延铜表面进行处理，铜表面清洗干净后进行粗化处理，铜打磨后再进行涂胶处理，涂胶后的铜箔进行烘干，制成涂胶铜；最后将涂胶铜与不同类型的覆铜板用粘结片进行组合，热压制成覆厚铜层压板，本发明制作的覆厚铜层压板，具有优异的粘结性，且使用可靠性大大提高，另外，机械打磨处理方法与化学处理方法相比，更具有处理过程简单、节能、环保的优点，既可满足覆厚铜层压板的粘结性要求，也大大降低了产品生产成本。
一种用于制作覆厚铜层压板表面处理工艺

[发明专利]一种电子内窥镜照明系统、装配方法及系统用铝基板-CN202210404557.6在审
发明人：唐海涛;冯路横;丁文龙;张程 -专利权人：江苏苏中药业集团医疗器械有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： A61B1/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子内窥镜照明系统用铝基板，包括正极焊盘、负极焊盘、LED灯正负极焊盘、LED灯正负极焊盘丝印、一号覆铜、二号覆铜、正极覆铜和负极覆铜；一号覆铜、二号覆铜分别独立的设置在铝基板表面，正极焊盘、负极焊盘分别独立地通过正极覆铜和负极覆铜与一号覆铜和二号覆铜连接，正极焊盘与LED灯正极导线连接，负极焊盘与LED灯负极导线连接；LED灯正负极焊盘安装在铝基板中间位置用于安装LED灯，LED灯正负极焊盘周围设置
一种电子内窥镜照明系统装配方法用铝基板

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